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全面的半导钵芯片研发设计制造检验封装全过程培训学习资料，并配有相关视频6 个回复 - 939 次查看 半导钵芯片研发设计制造检验封装全过程培训学习资料，并配有相关视频，全部资料大小5GB 更详细的内容，请参考下面的截图说明！ 芯片企业合集 1.半导体抛光 2.半导体切片 3.半导体清洗 4.半导体视频 5.半 ...2021-8-23 11:50 - lotus_sss - 现金交易版
芯片行业研究学习资料40 个回复 - 2894 次查看 应该是这两年的研究重点内容了，压缩包里面的主要内容包括： 证券分析报告 主题研究：人工智能芯片的中国突围.pdf 孙正义ARM规划出炉！四年占领千亿芯片.pdf 人工智能行业主题研究：AI芯片， ...2021-1-5 20:29 - wz151400 - 现金交易版
IC : 芯片失效后，芯片封装如何去除？-芯片开封介绍0 个回复 - 672 次查看 芯片失效后，芯片封装如何去除？-芯片开封介绍 芯片失效后，要对芯片失效进行分析，那么对芯片封装如何去除？又有哪些技巧及注意事项呢？要如何操作？步骤？ 芯片失效后，要对芯片失效进行分析，那么对芯片封 ...2020-2-10 18:02 - Mujahida - 现金交易版
【芯片，IC】芯片设计、芯片封装、芯片测试验证资料整理汇总8 个回复 - 1830 次查看 芯片设计、芯片封装、芯片测试验证资料整理汇总 这是作者在多年的芯片行业工作实践中，通过参加外部培训、开展内部培训积累了丰富的理论和实践经验，现将学习资料整理在此，未经作者同意，不得转载！欢迎共同学习 ...2019-11-5 11:04 - Mujahida - 现金交易版
2021-2027全球及中国多芯片封装存储器行业研究及十四五规划分析报告
1 个回复 - 927 次查看 【报告篇幅】：147 【报告图表数】：189 【报告出版时间】：2021年4月 【报告出版机构】：恒州博智(QYR)电子及半导体研究中心 报告摘要 2020年，全球多芯片封装存储器市场规模达到了XX百万美元，预计2027年 ...2021-4-19 14:13 - qyresearch - 能源经济学
1 个回复 - 927 次查看 【报告篇幅】：147 【报告图表数】：189 【报告出版时间】：2021年4月 【报告出版机构】：恒州博智(QYR)电子及半导体研究中心 报告摘要 2020年，全球多芯片封装存储器市场规模达到了XX百万美元，预计2027年 ...2021-4-19 14:13 - qyresearch - 能源经济学
2021-2027中国多芯片封装存储器市场现状及未来发展趋势
1 个回复 - 873 次查看 【报告篇幅】：118 【报告图表数】：154 【报告出版时间】：2021年4月 【报告出版机构】：恒州博智(QYR)电子及半导体研究中心 报告摘要 2020年中国多芯片封装存储器市场规模达到了XX亿元，预计2027年可以达 ...2021-4-20 13:56 - qyresearch - 能源经济学
1 个回复 - 873 次查看 【报告篇幅】：118 【报告图表数】：154 【报告出版时间】：2021年4月 【报告出版机构】：恒州博智(QYR)电子及半导体研究中心 报告摘要 2020年中国多芯片封装存储器市场规模达到了XX亿元，预计2027年可以达 ...2021-4-20 13:56 - qyresearch - 能源经济学
【学习笔记】【芯片封装订单已排到6月份 华天科技一季度增长超2倍】近日，有芯 ...
1 个回复 - 648 次查看 【芯片封装订单已排到6月份 华天科技一季度增长超2倍】近日，有芯片设计公司老板向记者反映，现在封装产能依然紧张，估计（紧张）会延续到6月份。自去年年末以来，直到今年上半年的芯片封装产能都比较紧张。与这位业 ...2020-4-19 12:53 - stronger0307 - Forum
1 个回复 - 648 次查看 【芯片封装订单已排到6月份 华天科技一季度增长超2倍】近日，有芯片设计公司老板向记者反映，现在封装产能依然紧张，估计（紧张）会延续到6月份。自去年年末以来，直到今年上半年的芯片封装产能都比较紧张。与这位业 ...2020-4-19 12:53 - stronger0307 - Forum
可穿戴设备加速发展：芯片封装商加紧备战
0 个回复 - 1043 次查看 台湾日月光(ASE)等封装商从制造商那里收到芯片，然后将其封装进金属或树脂，再发送给设备组装商。 以Apple Watch为代表的可穿戴设备相继出现，加之这类设备使用了的数十种芯片，迫使封装上必须采用全新的方式 ...2015-9-1 14:30 - JMPer - JMP论坛
0 个回复 - 1043 次查看 台湾日月光(ASE)等封装商从制造商那里收到芯片，然后将其封装进金属或树脂，再发送给设备组装商。 以Apple Watch为代表的可穿戴设备相继出现，加之这类设备使用了的数十种芯片，迫使封装上必须采用全新的方式 ...2015-9-1 14:30 - JMPer - JMP论坛
