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我国LED封装行业研究
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LED 封装行业上游主要为芯片、支架、胶水、焊线所用的金属材料、PCB 板等原材料制造行业。其中,LED 芯片及支架为LED 封装器件最主要原材料。LED芯片系将
外延片经刻蚀、电极蒸镀、裂片等工序制作出基本结构为可电致发 ...
2020-2-9 17:37 - 墨者89 - 现金交易版
2007年中国LED外延片、芯片、显示屏市场研
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2010年中国LED
外延片、芯片、显示屏市场研
200P
2007—2010 年中国LED
外延片、芯片、显示屏市场
研究与投资预测报告
正文目录
第一部分 中国 LED 核心器件行业投资环境分析预测.............................. ...
2011-1-10 18:02 - lightget - 行业分析报告
2007—2010 年中国LED 外延片、芯片、显示屏市场(非券商)
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正文目录第一部分 中国 LED 核心器件行业投资环境分析预测...............................................................1第一章国内投资环境分析预测........................................................ ...
2009-1-15 11:03 - song0628 - 行业分析报告
LED 外延片跟芯片的重要专利
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LED
外延片跟芯片的重要专利
该资料是之前在做蓝光LED项目时候搜集的。
主要是一些重要专利的专利号。具体的专利内容可以查看相应的专利。
先说明价格标的有点贵实在是没有办法,我要赚点论坛币去下载我需要的资料 ...
2010-9-7 20:39 - shtomi - 行业分析报告