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【投资管理】估值建模EXCEL范例与行业分析合集（2019—2022）1 个回复 - 953 次查看 内容过多，无法一一列举，欢迎下载学习！ 20200302-20200227科创版建模.pdf 20200227-谷歌财务建模--2020210.xlsx 20200221-20200218价值优塾.pdf 20200220-阅文集团财务建模—20200212.xls ...2023-10-7 09:27 - wz151400 - 现金交易版
2022科创板上市公司产业链研究及数据分析0 个回复 - 665 次查看 2022科创板上市公司产业链研究及数据分析 2022-12-8-产业跟踪 光伏组件辅材，边框产业链跟踪梳理笔记，新能源系列之光伏.pdf 2022-12-9-产业跟踪 光伏EPC产业链跟踪梳理笔记，新能源系列之光伏.pdf 2022-12-16- ...2023-3-29 08:24 - Mujahida - 现金交易版
【估值建模】2022—2018年科创版建模与科技企业估值库合集0 个回复 - 476 次查看 内容非常丰富，欢迎下载学习。*打开文件的密码写在同一个文件夹的密码文件里了，直接打开找到对应文件的密码即可。 文件过多，无法一一列举。包括： 科创版建模 专业版丨估值库2022—2018 20200302-20 ...2023-2-5 14:22 - wz151400 - 现金交易版
审核要点｜半导体晶圆企业-IPO审核要点 24页1 个回复 - 405 次查看 审核要点｜半导体晶圆企业-IPO审核要点 24页 适用人群：保荐代表人，非诉律师 ，注册会计师，上市公司 证券部人员 文件用途：此材料并非学习资料，总结了各行业IPO的审核要点及相关案例，您撰写的[项目建议书] ...2022-12-9 13:29 - 投行先锋789 - 现金交易版
【行业】半导体晶圆应用看自主可控（35页）
0 个回复 - 721 次查看 晶圆（wafer）是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中 ...2018-7-24 08:52 - info_hellobaby - 行业分析报告
0 个回复 - 721 次查看 晶圆（wafer）是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中 ...2018-7-24 08:52 - info_hellobaby - 行业分析报告
2021-2027全球与中国半导体晶圆静电卡盘(ESC)市场现状及未来发展趋势
1 个回复 - 1211 次查看 全球半导体晶圆静电卡盘(ESC)主要供应商包括SHINKO、TOTO、Creative Technology Corporation、Kyocera、NGK Insulators, Ltd等。全球前五大制造商的市场份额超过80%。亚太是最大的市场，约占50%，其次是美国，约占35 ...2021-6-25 16:35 - qyresearch - 能源经济学
1 个回复 - 1211 次查看 全球半导体晶圆静电卡盘(ESC)主要供应商包括SHINKO、TOTO、Creative Technology Corporation、Kyocera、NGK Insulators, Ltd等。全球前五大制造商的市场份额超过80%。亚太是最大的市场，约占50%，其次是美国，约占35 ...2021-6-25 16:35 - qyresearch - 能源经济学
2021-2027中国半导体晶圆转移机器人市场现状及未来发展趋势
1 个回复 - 1122 次查看 【报告篇幅】：131 【报告图表数】：171 【报告出版时间】：2021年5月 【报告出版机构】：恒州博智(QYR)电子及半导体研究中心 报告摘要 2020年中国半导体晶圆转移机器人市场规模达到了XX亿元，预计2027年可 ...2021-5-27 14:38 - 恒州博智 - 能源经济学
1 个回复 - 1122 次查看 【报告篇幅】：131 【报告图表数】：171 【报告出版时间】：2021年5月 【报告出版机构】：恒州博智(QYR)电子及半导体研究中心 报告摘要 2020年中国半导体晶圆转移机器人市场规模达到了XX亿元，预计2027年可 ...2021-5-27 14:38 - 恒州博智 - 能源经济学
2021 - 2027年中国半导体晶圆抛光研磨设备市场深度调查与发展前景研究报告
1 个回复 - 1028 次查看 半导体晶圆抛光研磨设备市场的企业竞争态势 该报告涉及的主要国际市场参与者有AppliedMaterials、Ebara Corporation、Lapmaster、Logitech、Entrepix、Revasum、Tokyo Seimitsu、Logomatic等。这些参与者的市场份 ...2021-6-16 19:39 - 贝哲斯数据中心 - 能源经济学
1 个回复 - 1028 次查看 半导体晶圆抛光研磨设备市场的企业竞争态势 该报告涉及的主要国际市场参与者有AppliedMaterials、Ebara Corporation、Lapmaster、Logitech、Entrepix、Revasum、Tokyo Seimitsu、Logomatic等。这些参与者的市场份 ...2021-6-16 19:39 - 贝哲斯数据中心 - 能源经济学
